GROUND、インドMahindra Ecole Centrale大学との共同研究で、AI半導体FPGAの物流分野における応用に挑戦

日本のLogiTech®※2をリードするGROUND株式会社(本社:東京都江東区、代表取締役 CEO:宮田 啓友、以下「GROUND」)は、2019年3月27日(水)、インドMahindra Ecole Centrale大学(所在地:インド テランガーナ州、学長:Dr. Yajulu Medury、以下「MEC」)との協業に関する基本合意契約を締結したことをお知らせします。これに伴い、GROUNDが自社開発を進めるAI物流ソフトウェア『Dynamic Allocation System®(ダイナミック・アロケーション・システム)※2』(以下『DyAS®(ディアス)※2』)の開発を加速させることを目的に、両者は近年AI半導体として注目を集めるField Programmable Gate Array※1(以下、「FPGA」)に関する共同研究を実施します。


インターネットを活用した購買やフリマアプリなどの普及によって、Eコマース(以下、EC)が人々の生活を支える社会インフラへと成長する中、その取引の増加やリアル店舗とEC店舗並立による消費者の購買体験の多様化などが加速しています。その結果、商品を遅滞なく正確に届けるというECの裏側を支える物流のあり方も変革を余儀なくされ、少量多頻度配送や即時配送に対応できるような物流倉庫内の最適化や、購買シーンおよび物流現場を取り巻くさまざまな要因の複雑な組み合わせを消費者のニーズに合わせて最適化する必要性が高まっています。

こういった課題を解決するソリューションの一つとして、GROUNDは、倉庫内の「在庫配置」や「リソース(人およびロボットなど)配分」の最適化や適正化を実現するAI物流ソフトウェア『DyAS®』の自社開発を進めています。今回、『DyAS®』の中核であるAIの深層学習を高速処理するための半導体としてFPGAに注目し、MECの協力の下、その基礎研究と『DyAS®』への応用を推進します。
http://groundinc.co.jp/blog/2019/03/27/release-20190327/


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