GROUNDと次世代型物流開発で協業 ~中堅・中小EC事業者向け「ECプラットフォームセンター」構築と物流改革をめざして~

株式会社日立物流(本社:東京都中央区、執行役社長:中谷 康夫、以下「当社」)と、日本のLogiTech®(※1)をリードするGROUND株式会社(本社:東京都江東区、代表取締役 CEO:宮田 啓友、以下「GROUND」)は、当社が2019年9月に埼玉県春日部市で本格稼働を予定している「シェアリング型ECプラットフォームセンター(以下、ECプラットフォームセンター)」構築に向けた協業について合意しましたので、以下の通り、お知らせします。

1. 協業の背景

日本は、少子高齢化の加速に伴って2010年から2060年までの50年間における生産年齢人口の半減(※2)が大きな社会課題の一つとなっており、働く世代や高齢者を支援する物流サービスの需要は拡大傾向にあります。
また、近年の流通・物流業界においては、倉庫スタッフの人件費の高騰や、配送会社による運賃の値上げなど、EC事業者を取り巻く環境は厳しさを増しています。事業規模によっては、倉庫内の省人化や自動化を進めるための設備に大きな投資を行うことが難しく、国内の物流改革が遅れる一要因となっています。

2. 協業の目的

当社は、2019年度よりスタートした中期経営計画「LOGISTEED 2021」において、キーワードの一つとして「シェアリングエコノミー」を掲げ、新鋭の物流設備や倉庫スペースを複数のEC事業者が従量課金で利用できる「ECプラットフォームセンター」の開設・展開をめざしています。
一方、GROUNDは2015年の設立以来、物流業界における新しい価値創出と、AIやロボティクス等の先端テクノロジーを活用したソリューションを誰もが利用できる物流プラットフォーム「Intelligent Logistics®(※1)」の構築をめざしています。
本協業では、両社の技術とノウハウを共有し、「ECプラットフォームセンター」の構築に関する協力体制を協議するとともに両社による物流改革を推進します。

3. 協業の内容

(1)当社の「ECプラットフォームセンター」構築に向けたGROUNDのノウハウおよびテクノロジーの活用
(2)GROUNDが有するLogiTech®ソリューションの活用
(3)国内の物流・EC改革に向けた協力・支援体制構築に向けた協議

両社は、EC・物流サービスの需要拡大に伴うさまざまな問題解決に資する複合的なソリューションの拡充と開発に向けた協力・支援体制を構築し、共に国内の物流改革に貢献します。


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